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产品名称：射频滤波器抛光液/半导体抛光液/CMP化学机械抛光液
产品简介：射频滤波器抛光液适用于集成电路当中的铜互连工艺制程中铜的去除和平坦化。
具有高的铜去除速率，碟型凹陷可调，低缺陷等特性。可应用于逻辑芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量产使用。清除集成电路中铜抛光后表面的抛光颗粒和化学物残留，以防铜表面腐蚀，降低表面缺陷。
我司产品优点：
1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。
2.颗粒分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。
3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。
4.分散性好、乳液均一，程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。
5.无粉尘产生，关注环保和人体健康安全。
可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的PH、粒径、浓度、稳定离子等。
包裝方式：25KG/桶(也可依客户需求)
